Selon le Wall Street Journal, Intel pourrait faire face à un risque de scission, car Broadcom et TSMC explorent des transactions d'acquisition potentielles qui pourraient séparer le fabricant de puces américain. TSMC envisage actuellement d'acquérir une participation dans la division de fabrication de puces d'Intel, tandis que Qualcomm et Broadcom investissent également pour renforcer les capacités de fabrication d'Intel. Broadcom a examiné les activités de conception et de marketing de puces d'Intel et a discuté d'offres possibles avec des conseillers. Cependant, des sources indiquent que Broadcom n'ira pas de l'avant sans trouver de partenaires.

Hock Tan, PDG de Broadcom, le fabricant américain de semi-conducteurs, a déclaré lors d'une récente conférence aux investisseurs que l'engouement des géants de la technologie pour l'investissement dans l'intelligence artificielle (IA) devrait se poursuivre jusqu'à la fin du siècle. Il a souligné que malgré les défis économiques mondiaux, les dépenses dans le domaine de l'IA connaissent une croissance rapide, témoignant d'une forte demande du marché. Note sur l'image : Image générée par IA, fournisseur de services d'autorisation d'images Midjourney. Hock Tan a indiqué lors de la conférence que les entreprises technologiques investissaient « à fond » dans

Intel et l'Institut national japonais des sciences et technologies industrielles avancées (AIST) collaborent pour créer au Japon le premier centre de R&D de fabrication de puces équipé d'un équipement de lithographie ultraviolette extrême (EUV). La technologie EUV est utilisée pour fabriquer des puces de 5 nanomètres et moins, offrant ainsi aux concepteurs de puces japonais la possibilité de collaborer avec l'AIST et Intel pour utiliser les technologies de pointe et améliorer leur compétitivité mondiale. La construction du centre, qui devrait durer trois à cinq ans, nécessitera un investissement de plusieurs centaines de millions de dollars et servira de ressource, moyennant des frais, aux fabricants de semi-conducteurs et aux fabricants de matériaux. Cette collaboration contribuera non seulement à...

Intel a annoncé son projet « 10X moonshot » lors d’une réunion à huis clos. Ce projet vise à déployer l’intelligence artificielle et les Cobots à grande échelle. L’objectif est d’influencer chaque aspect des opérations de l’entreprise. Le processus 10A est prévu pour la fin de 2027.

Sam Altman, PDG d'OpenAI, a récemment levé plusieurs milliards de dollars pour une entreprise de puces d'intelligence artificielle, dans le but de créer un "réseau d'entreprises" mondial de fonderies de semi-conducteurs. Il prévoit de collaborer avec des fabricants de puces de premier plan non divulgués. Altman a engagé des négociations avec plusieurs grands investisseurs potentiels pour obtenir le financement massif nécessaire à la construction des fonderies. Pour les calculs liés à l'IA générative, Nvidia a déjà lancé sa puce GH200 Grace Hopper de nouvelle génération pour étendre sa présence sur ce marché.